• Gelände: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
• Ort: Japan / Tokyo
• Datum: 28/01/2009 » 30/01/2009
• Häufigkeit: Jährlich
• Website: www.icp-expo.jp/english

10th Packaging Expo in Japan

The tradeshow will be held as part of Nepcon World Japan, where it will be possible to visit
- 38th Internepcon Japan
- 26th Electrotest Japan
- 10th International Electronic Components TradeShow
- 10th Printed Wiring Boards Expo
- 2nd Laser & Optics 2009
- 1st International Automotive Electronics Technology Expo

The IC Packaging Technology Expo Technical Conference will be held as part of the ICP Expo, in Japan.

Verpackungstechnik Expo, Tokyo, Japan

Die ICP Expo in Tokyo, Japan, spezialisiert sich auf Verpackungstechnologien für Semikonduktoren, LED, MEMS, Sensoren.
ICP Expo Produktbereiche beinhalten:
Aggregatequipment
Inspektionsequipment
Verpackungsmaterialien
Analyse / Simulationssoftware für IC Verpackung
Metallisierung/Beizung