ICP Packaging Expo 2010 - Ausstellung für Verpackungstechnologie, Tokio, Japan.
IC Packaging Expo 2010 präsentiert eine neue Auflage der Messe für Verpackungstechnologie. ICP 2010 umfasst: Verpackungsmaterialien, Montage-Ausrüstung, Halbleitergeräte für Inspektion und Prüfung, Simulations-Software für die Verpackung, etc.
IC Packaging Expo 2010 findet vom 20. bis 22. Januar im Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight), Japan statt.
ICP Packaging Expo - Ausstellung für Verpackungstechnologie, Tokio, Japan.
ICP Exhibition ist die Fachmesse der Verpackungstechnologie für Halbleiter, LEDs, MEMS, Sensoren. Die von der Messe abgedeckten Bereiche sind: - Equipment für das Zusammenbau. - Inspektionsequipment - Verpackungsmaterialien - Simulations- und Analysesoftware für IC-Packaging
ICP - ICPackaging Technology Expo 2010
Andina Pack 2007
BIEMH 2004
Ferroforma 2005
FIMMA 2005
Hannover Messe 2006
Ligna 2007
Maquitec 2005
Xylexpo New 2006